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턱 및 치아 외상의 엑스레이 징후

기사의 의료 전문가

혈관외과 의사, 방사선과 의사
, 의학 편집인
최근 리뷰 : 06.07.2025

턱과 치아의 외상성 손상에 대한 X선 진단

악안면 부위 외상성 손상의 경우, X-레이 검사가 필수적입니다. 골절의 임상적 진단이 의심스럽지 않은 경우, 단순히 문서화 목적뿐만 아니라 골절의 유형과 위치, 골절편 및 파편의 수, 위치 및 변위, 치근 및 치조와...

턱 골절은 전체 골격 골절의 약 2%를 차지하며, 아래턱 골절이 가장 많고 얼굴 두개골의 다른 뼈 손상과 관련이 있는 경우가 많습니다.

골절의 방사선학적 징후. 작용 기전에 따라 직접 골절(힘이 가해진 부위에서 발생)과 간접 골절 또는 반사 골절(힘이 가해진 부위에서 떨어진 곳에서 발생)로 구분됩니다.

골절은 단일 골절이거나 다중 골절(여러 군데의 뼈 골절)일 수 있습니다.

뼈의 장축에 대한 골절 평면의 경로를 고려하여 횡골절, 종골절, 사선골절을 구분합니다.

골절선과 측두하악관절의 관계에 따라 관절외 및 관절내 골절이 발생할 수 있습니다. 관절낭 부착 수준의 다양성으로 인해, 과두돌기 경부의 일부 골절은 관절내 골절입니다. 과두돌기 골절은 발견하기가 가장 어렵습니다.

골절의 주요 방사선적 징후는 뼈의 완전성 손상과 뼈 조각의 변위로, 이는 뼈가 완전히 골절되었음을 나타냅니다.

골막하 불완전 골절(균열)의 경우, 골절편의 변위는 발생하지 않습니다. 변위는 골절편에 부착된 근육의 작용력과 수축에 의해 발생합니다. 피부 손상, 점막 파열, 치조와, 상악동, 비강의 피질판을 관통하는 골절은 개방성 골절로 분류됩니다. 골절선에 위치한 치아의 치주조직과 치근단 주위 조직의 염증 변화는 외상성 골수염을 유발할 수 있습니다.

방사선 사진에서 발견되는 골절편의 변위는 골절의 특징적인 징후이므로, 특별한 진단이 필요하지 않습니다. 골절편의 변위를 확인하려면 최소 두 개의 서로 수직인 투사면에서 방사선 사진을 촬영해야 합니다.

골절이 의심되는 임상 소견이 있고, 방사선 사진에서 골절이 진단되지 않으면 2~3일 후에 재촬영합니다. 골다공증과 골편 끝부분의 골 흡수로 인해 골절선이 넓어지고 방사선 사진에서 더욱 선명하게 보입니다.

골 빔의 완전성이 손상되어 골절선이 윤곽이 불분명한 밝은 띠 모양으로 나타납니다. 골절선은 뼈의 피질 부분(턱이나 소켓의 피질판)의 완전성이 손상되었을 때 가장 뚜렷하게 보입니다.

영상에서 골절선의 이미지는 검사의 투사 조건에 따라 달라집니다. 중심 빔이 골절면과 평행하게 통과하면, 영상에서 골 조직의 희박화 선 또는 띠가 보입니다. 하악의 설측 및 협측 피질판이 서로 다른 위치에서 골절된 경우, 영상에서 두 개의 골절선이 타원형을 이루며 분쇄 골절을 시뮬레이션합니다. 이러한 경우, 파노라마 단층촬영을 통해 진단의 어려움을 해결할 수 있습니다.

파편이 서로 겹쳐져 종방향 변위가 발생하는 경우, 균열대는 띠 모양의 압착된 영역처럼 보입니다. 복잡한 골절 진단의 경우, 컴퓨터 단층촬영이 상당한 도움이 될 수 있습니다.

하악골 골절

아래턱 구조의 해부학적 특징은 골절이 가장 잘 일어나는 위치를 미리 결정합니다. 즉, 견치 수준, 중앙선(악간 봉합선에 해당), 근육 돌기의 각도와 목 부분입니다.

파편의 변위에 영향을 미치는 요인(작용력의 방향, 파편 자체의 질량) 중 가장 중요한 것은 파편에 부착된 근육의 견인력입니다.

파편이 겹쳐지는 변위는 턱뼈 분지 부위의 횡골절 및 사골절, 턱뼈 몸체의 이중 골절, 과두돌기 경부의 골절에서 발생합니다. 40%의 경우 이중 골절이, 4.5~6%의 경우 삼중 골절이 관찰됩니다.

하악에 외상성 손상이 있는 경우, 다음과 같은 방사선 검사 접근법이 권장됩니다.

  1. 모든 환자는 정면-비측 직접 X-레이 검사를 받게 되며, 이를 통해 다른 뼈(광대궁, 두개골 외피골)의 다발성 골절을 확인할 수 있습니다. 이러한 골절 중 일부는 임상적으로 명확하게 나타나지 않으며, 때로는 우연히 X-레이 소견으로 발견되기도 합니다. 투사 왜곡으로 인해 이러한 영상에서 이완의 크기는 실제보다 더 크게 나타납니다.
  2. 골절 부위의 치조골 부분, 치조와 피질판, 치아의 상태를 파악하기 위해 구강 내 접촉 방사선 사진을 촬영합니다. 이것이 불가능한 경우, 구강 외 사선 접촉 방사선 사진을 촬영합니다. 각 경우에 따라 골절 위치에 따라 적합한 검사 방법을 선택합니다.
  3. 턱의 전방부를 검사하기 위해 직접 파노라마 방사선 촬영을 실시합니다.
  4. 몸통, 턱의 각, 가지가 골절된 경우, 정형외과촬영이나 측면 방사선 촬영을 실시합니다.
  5. 과두돌기 골절의 경우, 하악골 체부와 가지의 정위방사선촬영(orthopantomogram)과 측면 방사선 촬영을 시행합니다. 두부 골절이나 경부 골절의 경우, 입을 벌리고 측면 투시한 측두하악관절의 단층촬영이나 조노그램(zonogram) 촬영이 필요합니다.

유아기에는 골막하 녹색막대 골절이 우세하며, 골편 전위는 드뭅니다. 3세에서 9세 사이의 소아에서는 외상에서 가장 약한 부위가 과두돌기 경부입니다. 경부 골절(경부 단독 외상 또는 다른 부위 손상과 동반된 외상)은 전체 하악골 골절의 30%를 차지합니다.

상악골 골절

상악골 골절은 종종 안면골의 다른 뼈, 때로는 두개골 기저부 손상과 동반됩니다. 르포르는 "약화선"을 고려하여 세 가지 유형의 골절을 분류했는데, 순수한 형태는 매우 드뭅니다. 상부 골절(르포르 유형 III): 골절선이 비강골과 누골을 통과하고, 안와저가 접형골의 익돌기 방향으로 지나가며, 두개골 기저부에서 위턱뼈와 비강골이 만나는 광대뼈의 골절이 관찰됩니다. 중부 골절(르포르 유형 II): 골절면이 비강골, 누골, 안와저, 상악대협골 봉합선을 통과하고, 두개골 기저부에서 위턱뼈와 광대뼈의 골절이 관찰됩니다. 하악 골절(Lefort type I)의 경우, 골절면은 치조돌기(치조돌기 골절), 상악 결절, 그리고 접형골의 익돌기 하부를 통과합니다. 이러한 골절에서는 치아가 있는 치조돌기가 변위되고 교합이 불안정해집니다. 골절의 간접적인 방사선학적 징후는 출혈로 인한 상악동 기포화 감소와 상악동 벽 중 하나의 완전성 손상입니다. 중안면 골절은 외상성 부비동염을 유발할 수 있습니다. 측두 방사선 사진에서 경부 연조직의 출혈과 부종은 상악동이 어두워진 모습을 보여줍니다. 환자를 직립 자세로 하고 정위촬영, 단층촬영, 구역촬영술을 시행하면 감별 진단에 도움이 됩니다. 턱뼈의 완전성이 손상되어 연조직으로 공기가 유입되면 전형적인 방사선 사진과 함께 폐기종이 발생합니다.

골절편의 결합 조직 고정이 비교적 빠르기 때문에, 골절편이 전위된 경우에도 심각한 변형과 기능 장애가 발생하며, 이를 제거하려면 복잡한 재건 수술이 필요합니다. 따라서 골절편의 재위치를 위해서는 가능한 한 빨리 외상성 손상을 인지해야 합니다.

상악에 외상성 부상이 발생한 경우, 다음과 같은 이미지를 촬영합니다.

  1. 턱-비강 방사선 사진
  2. 반축 또는 축 방사선 사진
  3. 측면 파노라마 두개골 방사선 사진
  4. 정형외과촬영도;
  5. 턱의 정면 부분을 검사하기 위해 - 직접 파노라마 방사선 사진;
  6. 골절 부위의 치조돌기와 치아의 상태를 평가하기 위해 구강 내 접촉 방사선 사진, 경구개의 교익 방사선 사진, 사선 투사 구강 외 접촉 방사선 사진을 촬영합니다.

광대뼈 골절

가장 흔한 골절은 광대뼈의 측두골 골절로, 측두골과 광대뼈 몸체 모두에서 분리되어 조각이 안쪽과 아래쪽으로 이동합니다.

광대뼈가 손상되면 광대뼈 본체가 안쪽으로 밀려나 위턱을 뚫고 상악동으로 출혈이 일어나는 경우가 많습니다.

골절 부위를 파악하고 파편의 변위를 확인하기 위해 두개골의 축 방향 투사 X-선을 촬영합니다. 이 부위의 조준 접선 방향 X-선 촬영은 매우 유용합니다. 필름 카세트를 턱의 각 아래에 놓고, 중앙 빔을 필름에 수직인 광대뼈 아치의 접선을 따라 위에서 아래로 향하게 합니다.

골절 치유

골절 치유는 골수 공간을 덮고 있는 내막(내막 가골)과 골막(골막 가골)의 반응으로 인해 상악골 주변 연부조직(주골막 가골)에서 혈전이 화생하여 발생합니다.

손상 후 약 35일째에 유골 조직이 석회화되어 뼈로 변합니다. 방사선 사진에서 골화된 골막층은 하악골 가장자리를 따라 선형 음영으로 가장 흔하게 관찰됩니다. 골절선 부위의 골 구조 회복은 3~4개월 안에 완료되지만, 골절선은 영상에서 5~8개월 후에 나타납니다. 골절면에서 골 소구의 방향은 인접한 해면골의 주요 골 소구의 주로 수평적인 방향과 다릅니다.

작은 파편의 흡수는 2~3개월 동안 지속됩니다. 과두돌기(condylar process)의 두경부 골절 부위의 유합은 더 빨리 진행됩니다(3~4개월 후에는 골절선이 더 이상 보이지 않습니다).

골절 치유의 합병증

턱 골절의 가장 흔한 합병증 중 하나는 외상성 골수염입니다. 합병증으로는 골절선을 따라 가성 관절(가관절증)이 형성되어 골 연속성이 지속적으로 손상되는 경우가 있으며, 이로 인해 해당 부위에서 흔하지 않은 운동 장애가 발생할 수 있습니다. 가성 관절의 형성은 골편의 부적절한 정렬 및 고정, 골편 사이에 연조직이 끼어 있는 경우, 손상의 심각도(상당량의 골 소실, 연조직 압착), 또는 골편으로의 혈액 공급 장애로 인해 발생할 수 있습니다.

임상 검사에서 병적인 골 이동성을 확인하면 가관절증을 진단할 수 있습니다. 그러나 섬유 조직에 의해 골편이 고정되어 병적인 이동성이 나타나지 않을 수도 있습니다. 이러한 경우, 가장 유용한 정보는 두 개의 서로 수직인 투사 영상을 이용한 X선 검사이며, 때로는 단층촬영과 병행하여 시행합니다.

가관절증의 방사선 사진에서 골편을 연결하는 가골의 그림자는 보이지 않고, 골편의 끝부분은 둥글고 매끄러우며, 때로는 닫히는 피질판으로 덮여 있습니다. 결합 조직으로 채워진 골편 사이의 공간을 관절강이라고 합니다. 골 형성 과정의 심각도와 골편의 모양에 따라 위축성 가관절증과 비대성 가관절증을 구분합니다.

하악 탈구

측두하악관절 구조의 지형학적 및 해부학적 특징으로 인해 전방 탈구가 가장 자주 발생합니다. 탈구의 원인은 외상이나 입을 과도하게 벌리는 것, 특히 의학적 처치 시 발생합니다. 탈구는 완전 탈구와 불완전 탈구(아탈구), 편측 탈구와 양측 탈구로 구분됩니다.

X선 검사의 목적은 탈구가 과두돌기 골절과 동반되는지 확인하는 것입니다. 탈구 진단을 위해 파르마 X선 촬영이나 단층촬영을 시행합니다. 측면 투사 영상에서 관절강이 보이며, 탈구 시 과두돌기의 머리는 관절 결절 앞쪽, 측두하와에 위치합니다.

다른 방향(후방, 외부, 내부)으로의 탈구는 드물며, 일반적으로 관절돌기 골절과 관자뼈 골절을 동반합니다.

치아의 탈구 및 골절

치아 탈구 및 골절은 급성 외상이나 치아 또는 치근 제거 시 발생합니다. 만성 치아 외상은 교합 이상이나 잘못된 정형외과적 시술 후 발생합니다.

탈구의 경우, 치주 조직이 파열되고 치조와 내 치아 위치가 변합니다(부분 탈구 또는 완전 탈구). 치아가 치조와에서 이탈하는 경우, 방사선 사진에서 치근단의 치주 공간이 넓어지고 변형되는 양상을 보입니다. 치아 탈구는 대부분 상악 전치부에서 발생합니다. 치조와 피질판 파괴를 동반한 매복 탈구의 경우, 치근단 부위의 치주 공간이 없습니다. 유치의 매복 탈구는 영구치의 해당 기저부 손상을 동반하여 형성이 파괴되고 사망할 수 있습니다. 치수 손상 없이 임시 치아가 외상을 입은 경우, 일반적인 시간 내에 치근 흡수가 발생합니다.

골절선은 뿌리와 경부의 어느 부분에서나 횡방향이나 비스듬히 위치할 수 있으며, 경부와 뿌리의 중앙 사이, 뿌리의 중앙과 정점 사이에 위치할 수 있습니다. 뿌리와 치관의 세로 골절도 발생합니다.

치아가 골절되거나 탈구된 경우, 엑스레이 검사를 통해 피질판과 치조돌기가 골절되었는지 확인할 수 있습니다.

파절 치유는 드뭅니다. 이 경우 방사선 사진에서 치아가 커프(cuff) 모양으로 두꺼워진 모습이 보이고, 상아질 형성으로 인해 파절선 이미지가 사라집니다.

치수를 보존할 때, 반복되는 영상을 분석할 때, 치아 구멍과 치관에 대체 상아질이 있는지 없는지, 뿌리 조각의 상태, 치주 틈, 소켓의 피질판에 주의를 기울입니다.

외상으로 인해 사망한 영구치의 치수를 제거하고, 파편이 있는 관을 봉합하여 핀으로 고정합니다. 치관 결손의 경우, 핀에 인레이를 부착하여 사용하며, 인레이의 길이와 깊이는 치근의 크기를 고려하여 결정합니다. 반복적인 방사선 촬영을 통해 치주 간격과 치조와 피질판의 상태를 평가합니다.


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